Kiçik diametrli LED-lərin kateqoriyaları artdı və onlar daxili ekran bazarında DLP və LCD ilə rəqabət aparmağa başladılar. Qlobal LED displey bazarının miqyasına dair məlumatlara görə, 2018-ci ildən 2022-ci ilə qədər kiçik diametrli LED displey məhsullarının performans üstünlükləri ənənəvi LCD və DLP texnologiyalarını əvəz etmək meylini formalaşdıracaq.
Kiçik diametrli LED müştərilərinin sənaye paylanması
Son illərdə kiçik diametrli LED-lər sürətli inkişafa nail oldular, lakin qiymət və texniki problemlər səbəbindən hazırda onlar əsasən peşəkar ekran sahələrində istifadə olunur. Bu sənayelər məhsulun qiymətlərinə həssas deyillər, lakin nisbətən yüksək ekran keyfiyyəti tələb edirlər, buna görə də xüsusi displeylər sahəsində bazarı sürətlə tuturlar.
Xüsusi ekran bazarından kommersiya və mülki bazarlara qədər kiçik diametrli LED-lərin inkişafı. 2018-ci ildən sonra texnologiya inkişaf etdikcə və xərclər azaldıqca kiçik diametrli LED-lər konfrans otaqları, təhsil, ticarət mərkəzləri və kinoteatrlar kimi kommersiya nümayişi bazarlarında partladı. Xarici bazarlarda yüksək səviyyəli kiçik diametrli LED-lərə tələbat sürətlənir. Dünyanın ən yaxşı səkkiz LED istehsalçısından yeddisi Çindəndir və ən yaxşı səkkiz istehsalçı qlobal bazar payının 50,2%-ni təşkil edir. İnanıram ki, yeni tac epidemiyası sabitləşdikcə, xarici bazarlar tezliklə yüksələcək.
Kiçik diametrli LED, Mini LED və Mikro LED-lərin müqayisəsi
Yuxarıda göstərilən üç displey texnologiyasının hamısı piksel işıqlı nöqtələr kimi kiçik LED kristal hissəciklərinə əsaslanır, fərq bitişik lampa muncuqları və çip ölçüsü arasındakı məsafədədir. Mini LED və Mikro LED, gələcək ekran texnologiyasının əsas tendensiyası və inkişaf istiqaməti olan kiçik diametrli LED-lər əsasında lampa muncuqlarının məsafəsini və çip ölçüsünü daha da azaldır.
Çip ölçüsünün fərqinə görə, müxtəlif displey texnologiyasının tətbiq sahələri fərqli olacaq və daha kiçik piksel aralığı daha yaxın baxış məsafəsi deməkdir.
Kiçik Pitch LED Qablaşdırma Texnologiyasının Təhlili
SMDyerüstü montaj cihazının qısaltmasıdır. Çılpaq çip mötərizədə sabitlənir və metal tel vasitəsilə müsbət və mənfi elektrodlar arasında elektrik əlaqəsi aparılır. Epoksi qatranı SMD LED lampa muncuqlarını qorumaq üçün istifadə olunur. LED lampa təkrar lehimləmə ilə hazırlanır. Muncuqlar PCB ilə qaynaq edildikdən sonra displey vahidinin modulunu təşkil edir, modul sabit qutuya quraşdırılır və bitmiş LED displey ekranını yaratmaq üçün enerji təchizatı, idarəetmə kartı və tel əlavə olunur.
Digər qablaşdırma vəziyyətləri ilə müqayisədə, SMD qablaşdırılmış məhsulların üstünlükləri mənfi cəhətlərini üstələyir və daxili bazar tələbinin xüsusiyyətlərinə (qərar vermə, satınalma və istifadə) uyğun gəlir. Onlar həmçinin sənayenin əsas məhsullarıdır və tez bir zamanda xidmət cavablarını ala bilirlər.
COBproses LED çipini keçirici və ya qeyri-keçirici yapışqan ilə birbaşa PCB-yə yapışdırmaq və elektrik bağlantısı (müsbət montaj prosesi) əldə etmək və ya müsbət və mənfi etmək üçün çip flip-çip texnologiyasından (metal naqillər olmadan) istifadə etmək üçün tel birləşməsini həyata keçirməkdir. lampa muncuqunun elektrodları birbaşa PCB əlaqəsinə qoşulur (flip-chip texnologiyası) və nəhayət, displey modulu formalaşır, sonra modul sabit qutuya quraşdırılır, enerji təchizatı, idarəetmə kartı və naqil və s. bitmiş LED displey ekranını təşkil edir. COB texnologiyasının üstünlüyü ondan ibarətdir ki, o, istehsal prosesini asanlaşdırır, məhsulun maya dəyərini azaldır, enerji sərfiyyatını azaldır, beləliklə, ekran səthinin temperaturu azalır, kontrast isə xeyli yaxşılaşır. Dezavantaj odur ki, etibarlılıq daha böyük çətinliklərlə üzləşir, lampanı təmir etmək çətindir və parlaqlıq, rəng və mürəkkəb rəngini etmək hələ də çətindir.
IMDbir lampa muncuq yaratmaq üçün RGB lampa muncuqlarının N qrupunu kiçik bir vahidə birləşdirir. Əsas texniki marşrut: Ümumi Yang 4-də 1, Ümumi Yin 2-də 1, Ümumi Yin 4-də 1, Ümumi Yin 6-da 1 və s. Onun üstünlüyü inteqrasiya olunmuş qablaşdırmanın üstünlüklərindədir. Lampa muncuqunun ölçüsü daha böyükdür, səth montajı daha asandır və daha kiçik nöqtə aralığına nail olmaq mümkündür, bu da texniki xidmətin çətinliyini azaldır. Onun dezavantajı hazırkı sənaye zəncirinin mükəmməl olmaması, qiymətin daha yüksək olması və etibarlılığın daha böyük çətinliklərlə üzləşməsidir. Baxım əlverişsizdir və parlaqlıq, rəng və mürəkkəb rənginin tutarlılığı həll edilməmişdir və daha da təkmilləşdirilməlidir.
Mikro LEDultra incə meydançalı LED-lər yaratmaq üçün ənənəvi LED massivlərindən və miniatürləşdirmədən dövrə substratına böyük miqdarda ünvanlama ötürməkdir. Ultra yüksək piksel və ultra yüksək ayırdetmə əldə etmək üçün millimetr səviyyəli LED-in uzunluğu daha da mikron səviyyəsinə endirilir. Teorik olaraq, müxtəlif ekran ölçülərinə uyğunlaşdırıla bilər. Hal-hazırda, Micro LED-in darboğazındakı əsas texnologiya miniatürləşdirmə prosesi texnologiyasını və kütləvi ötürmə texnologiyasını qırmaqdır. İkincisi, nazik film ötürmə texnologiyası ölçü həddini aşa bilər və maya dəyərini azaltması gözlənilən toplu transferi tamamlaya bilər.
GOByerüstü montaj modullarının bütün səthini örtmək üçün texnologiyadır. Güclü forma və qoruma problemini həll etmək üçün ənənəvi SMD kiçik diametrli modulların səthində şəffaf kolloid təbəqəsini əhatə edir. Əslində, o, hələ də kiçik ölçülü bir SMD məhsuludur. Onun üstünlüyü ölü işıqları azaltmaqdır. Lampa muncuqlarının şoka qarşı müqavimətini və səthin qorunmasını artırır. Onun çatışmazlıqları lampanın təmirinin çətin olması, modulun koloidal gərginlik nəticəsində yaranan deformasiyası, əks olunması, yerli degumming, kolloid rənginin dəyişməsi və virtual qaynağın çətin təmiridir.
Göndərmə vaxtı: 16 iyun 2021-ci il